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                              3-巯基-1-丙烷磺酸钠

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                              产品分类
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                              产品代号: MPS
                              产品名称: 3-巯基-1-丙烷磺酸钠
                              英文名称:3-mercapto-propyl sulfonic acid, sodium salt
                              分 子 式:C3H7NaO3S2
                              分 子 量:178
                              CAS NO. :17636-10-1
                              外 观:白色粉末
                              溶 性:易溶于水
                              含 量:≥99%
                              包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
                              存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
                              有 效 期:2年
                              分 子 式:
                              参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                              五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
                              线路板酸铜工艺配方
                              电解铜箔工艺配方

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                              产品应用:

                              MPS性能与SP相仿,其高温走位性能优良,在酸铜工艺中走位效果突出,用适量的MPS代替SP或者SPS配制酸铜光亮剂,光亮走位效果更加优异,是新一代高性能酸铜中间体;适用于五金酸性镀铜、线路板镀铜、电解铜箔等工艺。消耗量:0.2-0.4g/KAH。
                               
                               
                              五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                              注意点:
                              MPS与SP、SPS、M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的几种中间体合理搭配,组成无染料型酸铜光亮剂,MPS建议工作液中的用量为0.0005-0.005g/L,镀液中含量过低,走位性能降低;MPS过高走位性能加强但整平性下降,可补加少量M、N抵消MPS过量的副作用或者用活性炭吸附电解处理。
                               
                              五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
                              注意点:
                              MPS与SPS、MT-480、MT-580、MTOY、DYEB、DYER、MDER、MDOR、PNI等中间体合理搭配,组成染料型酸铜光亮剂,MPS建议工作液中的用量为0.0005-0.005g/L,镀液中含量过低,走位性能降低;MPS过高走位性能加强但整平性下降,降低配比用量,或者镀液中用活性炭吸附、电解处理。
                               
                              线路板镀铜工艺配方
                              注意点:
                              MPS与M、N、SH110、SLP、SLH、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、、P、MT-580、MT-680等中间体合理搭配,组成性能优良的线路板酸铜添加剂,MPS建议工作液中的用量为0.0005-0.005g/L,镀液中含量过低,镀层光亮度下降,高区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层会产生白雾,也会造成低区不良,可补加少量SLP等一些低区走位剂或小电流电解处理。
                               
                              电解铜箔工艺配方
                              注意点:
                              MPS与QS、P、MT-580、FESS等中间体合理搭配,组成电解铜箔添加剂,MPS在镀液中的用量为0.002-0.006g/L,镀液中含量过低,铜箔层光亮度下降,易烧焦或产生毛刺;含量过高铜箔层发白,粗糙,降低使用量。



                              〖上一个产品:HP 醇硫基丙烷磺酸钠〗    〖下一个产品:SH110 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠


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