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                              聚二硫二丙烷磺酸钠

                              推荐搜索:晶粒细化,防高电流区烧焦当前位置:网站首页
                              产品分类
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                              产品代号: SPS
                              产品名称: 聚二硫二丙烷磺酸钠
                              英文名称:Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide
                              分 子 式:C6H12Na2O6S4
                              分 子 量:354.4
                              CAS NO. :27206-35-5
                              外 观:白色或淡黄色粉末
                              溶 性:水溶性强,微溶于醇类。
                              含 量:≥95%
                              包 装:1kg封口塑料袋;25kg纸箱;25kg防盗纸板桶。
                              存 储:本品为非危险品,储存于阴凉、干燥、通风的区域。
                              有 效 期:2年
                              分 子 式:
                              参考配方: 五金酸性镀铜工艺配方-染料体系
                              五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系
                              线路板酸铜工艺配方
                              电铸硬铜工艺配方
                              电解铜箔工艺配方

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                              产品应用

                              SPS在镀铜工艺中起晶粒细化和防高区烧焦的作用。SPS可以和酸铜染料,非离子表面活性剂,聚胺类、聚醚类化合物以及一些巯基化合物搭配使用,配成的添加剂长效性好、分解产物少,光剂消耗量低,适用于五金酸铜、线路板镀铜工,电铸硬铜、电解铜箔等镀铜工艺。消耗量:0.4-0.6g/KAH
                               
                              五金酸铜工艺配方-染料体系
                              注意点:
                              SPS建议工作液中的用量为0.01-0.04g/L,配制光剂时,通常放入在MU和B中,MU中建议放2-4g/L,B剂中建议放8-15g/L,可以根据光剂开缸量多少来确定SPS配比。SPS与亚胺类整平剂混合会浑浊,建议不放在一起。若镀液中SPS含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层则会产生白雾,也会造成低电流密度区光亮度较差,可补加少量A剂来抵消SPS过量的副作用,或者用活性炭吸附或点解处理。
                               
                              五金酸铜工艺配方-非染料体系
                              注意点:
                              SPS建议工作液中的用量为0.01-0.04g/L。通常与M、N、P及其他非染料中间体组合使用。若SPS在镀液中含量过低,镀层填平性及光亮度下降,高电流密度区易产生毛刺或烧焦;含量过高,镀层则会产生白雾,也会造成低电流密度区光亮度较差,可补加N及M抵消SPS过量的副作用,或者用活性炭吸附或电解处理。
                               
                              线路板酸铜工艺配方
                              注意点:
                              SPS通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂,建议在镀液中最佳用量1-4mg/L,SPS在镀液中含量过少镀层光亮度差,高电流密度区产生毛刺,含量过高,镀层发白,可补加少量SLP及SH110等抵消SPS过量的副作用,也可加活性炭吸附电解处理。
                               
                              硬铜工艺配方
                              注意点:
                              SPS通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂,建议SPS在镀液中最佳用量30-60mg/L,SPS通常放入在光亮剂当中,不放入硬度剂中,SPS少整平差容易产生毛刺,SPS多低区光亮度差,硬度下降,可适当加入硬度剂抵消SPS过量的现象。
                               
                              电解铜箔工艺配方
                              注意点:
                              SPS通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂,建议SPS在镀液中最佳用量15-20mg/L,SPS少铜箔层整平亮度下降,边缘层产生毛刺凸点,SPS过多铜箔容易产生翘曲,建议降低SPS用量。



                              〖上一个产品:TPS 二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠〗    〖下一个产品:BBI 双苯磺酰亚胺


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