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                              辊电铸硬铜添加剂

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                              产品代号: HBBC
                              产品名称: 辊电铸硬铜添加剂
                              英文名称:HBBC Hard copper additive
                              参考配方:

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                              用途和特性

                              1. 专门用于雕刻版及腐蚀版,硬度可持久保持;

                              2. 可使镀铜层具有优良的物理性能;

                              3. 镀层表面光滑,不会产生起伏不平之现象,节省打磨需要;

                              4. 适合全浸或半浸型使用。

                              消耗量

                              HBBC-1 40~80ml/KAH HBBC-2 40~80ml/KAH 特别提示以上工艺标准范围并非都是固定值,关键是要掌握每一种成分及参数对电镀质量的影响,从而使镀液成分的配比更合理化,从而有助于提高电镀层质量,要根据生产的具体情况(如设备情况、版辊转速、温度控制、整流器性能等)而定,需要在实际生产中慢慢总结。

                              镀液组成及操作条件

                              原料

                              标准

                              使用范围

                              CuSO4·5H2O

                              230 g/L

                              200~260 g/L

                              H2SO4

                              60 g/L

                              50~80 g/L

                              Cl-

                              100 ml/L

                              80~150ml/L

                              HBBC-1

                              2 ml/L

                              2~4 ml/L

                              HBBC-2

                              3 ml/L

                              3~6 ml/L

                              镀液温度

                              40-45℃

                              38~50℃

                              阴极电流密度

                              20A/dm2

                              15~25 A//dm2

                              阳极板

                              磷铜(磷含有率0.03~0.06%)




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